“当前，随着半导体工艺发展增速放缓，工艺趋于物理极限，依靠工艺的进步提升芯片性能越来越困难……”8月9日，在2023集成电路（无锡）创新发展大会开幕式的主旨报告环节，中国工程院院士陈左宁有关后摩尔时代集成电路发展的思考引人关注。

在这场由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅主办的大会中，国内外领军学者、知名企业家、协会组织代表等3000余位嘉宾齐聚无锡，围绕集成电路领域科技前沿、产业动态等话题展开深入交流。

国际产业界技术发展态势：产业链垂直整合

随着后摩尔时代的到来，集成电路产业正面临发展困境。在新工艺发展放缓的情况下，各高端计算芯片研发机构加强了产业链垂直整合，通过系统整体设计提高芯片性能和效率。

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陈左宁举例，行业知名企业超微半导体（AMD）、英伟达（NVIDA）从之前仅关注芯片设计，发展到深度介入工艺制造、封装集成的全产业链条；英特尔则提出IDM2.0发展战略，一方面加大自身对先进工艺和集成方面的投资，特别是利用集成技术优势，定制差异化产品，延续摩尔定律发展；另一方面向全产业链扩大开放程度。

“一代技术、一代工艺、一代设备”。制造装备是集成电路发展的基石，在集成电路发展中占有极为重要的地位。

“目前全球集成电路设备朝着更先进工艺、更小制程方向发展，我国集成电路设备发展还存在4方面问题。”作主旨报告时，中国电科集团首席科学家柳滨直言不讳地指出，在发展环境方面，我国集成电路设备的产业基础存在短板和断链的问题；在技术领域，与国际先进水平还存在差距，原创能力不足；就人才团队而言，专业设备领域的研发人员较少，高端人才缺乏，团队的稳定性得不到保障；在供应链配套方面，已有零部件配套能力不足，相关企业社会参与度不够、积极性不高、能力不足。

如何打造产业科技创新高地，在强链补链延链上展现新作为，此次大会不乏探索。开幕式上，中国工程院院士许居衍、陈左宁、丁荣军、谭久彬、吴汉明和5位优秀企业家联合发出“2023集成电路创新发展无锡倡议”，倡议我国集成电路产业发挥新型举国体制优势，构筑新发展格局，促进全产业链协同创新发展，以高水平科技自立自强支撑高质量发展。

国内产业如何抢抓机遇？“不务虚功硬碰硬”

近年来，江苏省委省政府把加快集成电路产业发展作为江苏制造业高质量发展的重要支撑。

开幕式上，江苏省副省长胡广杰指出，当前，江苏正聚焦集成电路产业链体系核心枢纽和制高点，突出市场导向和应用牵引，加强科技创新和产业创新对接，加大关键核心技术攻关，不断提高科技成果转化和产业化水平；落实国家重大生产力布局规划，提升关键材料和装备供给能力，持续增强集成电路产业集群核心竞争力；强化企业科技创新主体地位，推进以企业为主导的产学研深度融合，培育一批生态主导型链主企业和专精特新中小企业；强化芯机联动、软硬结合，推进创新链产业链资金链人才链深度融合，营造一流产业生态，为加快建设制造强省提供有力支撑。

作为中国集成电路产业的发源地之一，无锡深入实施产业强市主导战略，在全国集成电路产业高质量发展的进程中烙下了“太湖印记”。

无锡市市长赵建军表示，产业发展从来是“不务虚功硬碰硬”，无锡将聚焦核心链条、关键技术、问题短板，一项一项抓攻坚、抓突破，为企业发展、人才集聚、产业壮大提供最优服务。

面对后摩尔时代集成电路技术浪潮，我们又该如何把握机遇，迎接挑战？陈左宁建议：“应根据应用需求和产业链，从多个方向创新体系架构，保证计算芯片的战略能力；根据芯片架构、工艺特点和应用特征进行DSA设计和结构优化；针对工艺条件和芯片要求进行物理设计与优化；从国家战略和产业驱动出发，整合产业链。”

如何让国产集成电路设备发展壮大？柳滨给出实招，应实现全产业链各环节形成“技术研发—产线验证—量产数据反馈—纠错优化改良—产品升级”的良性循环，加快国产集成电路产业化进程；同时，政府引导、国内各大设备企业携手前行，扶持、联合国产零部件和材料企业，为行业提供强有力支撑，上下游协同、用研结合，共促全产业链进步。

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